OFC2017：與Molex談光纖連接器技術(shù)趨勢(shì)

今年的OFC，對(duì)于光纖連接器產(chǎn)業(yè)有著特殊的意義。一方面扇港與康寧聯(lián)手發(fā)布新的針對(duì)QSFP-DD 模塊標(biāo)準(zhǔn)的高密度CS連接器，另一方面NanoPrecision公司推出革命性的光纖連接新技術(shù)。對(duì)于沉寂已久的光纖連接器工業(yè)來說，這是繼幾年前MXC非接觸式連接器之后又一重要時(shí)刻。作為光纖連接器領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，Molex一直扮演著行業(yè)引導(dǎo)者和推動(dòng)者的角色。今年OFC上，Molex主要展示的是高密度應(yīng)用下的EMI屏蔽的光纖連接器以及BiPass I/O和背板線纜組件。對(duì)此，他們又有哪些考量呢?

EMI屏蔽的光纖連接器產(chǎn)品Molex早在10多年前就已經(jīng)擁有LC,SC，F(xiàn)C等型號(hào)，這一次Molex主要推出了MTP/MPO，MT, HBMT以及MXC和8端口等型號(hào)，并提供定制化的FlexPlane和柔性板設(shè)計(jì)方案。在Molex展臺(tái)，Molex公司連接產(chǎn)品管理總監(jiān)Thomas D. Schiltz向編輯介紹了他們這些新產(chǎn)品。

高密度一直是新型連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。但是隨著以太網(wǎng)速率向25Gbps, 50Gbps以及更高發(fā)展，EMI防護(hù)成了設(shè)計(jì)者必須考慮的新問題。相比以往采用塑料材料的適配器，Molex的新EMI屏蔽適配器采用特殊的金屬材料和金屬墊圈(gasket)設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)前面板更好的密封，而且更加美觀。Molex并對(duì)這些適配器進(jìn)行了嚴(yán)格的測(cè)試來確保其EMI屏蔽性能。

除了EMI屏蔽，這些新連接適配器還具有內(nèi)部激光保護(hù)快門(shutter)設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)讓連接器插拔變得更加容易，同時(shí)提供了可靠的人眼安全性能。Thomas向編輯展示MPO/MTP連接器內(nèi)部的保護(hù)快門，這是以往編輯沒有見到的。

相比今年USConec高調(diào)展示MXC連接器和擴(kuò)束(Expanded Beam)連接器，Molex并沒有將此作為重點(diǎn)，而是把EMI屏蔽特性作為重點(diǎn)。Thomas告訴編輯，盡管非接觸式光纖連接器某種程度上代表了光纖連接器的發(fā)展方向，但是現(xiàn)實(shí)中應(yīng)用的問題仍然較多，客戶接受程度還不高。Molex當(dāng)前在光纖連接器領(lǐng)域首要考慮的依然是提高端口密度和改善高速部署性能。

除了在自己展臺(tái)，作為QSFP-DD MSA的發(fā)起成員，Molex還在以太網(wǎng)聯(lián)盟展臺(tái)以及思科展臺(tái)和其他廠家一起展示了全套的QSFP-DD連接器和外殼，線纜解決方案。

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